c-sam超聲波檢測(cè)是指利用超聲波顯微鏡進(jìn)行專(zhuān)業(yè)檢測(cè)，許多人將超聲波檢測(cè)與其他同類(lèi)檢測(cè)相混淆，此種檢測(cè)是根據(jù)不同密度材料的反射速率進(jìn)行深度分析，所以它的分析精度高且錯(cuò)誤率低，而C-SAM的傳輸信號(hào)即為超聲波，眾所周知超聲波的抑制界面較少而且穿透率較高，那么C-SAM檢測(cè)具有哪些優(yōu)勢(shì)呢？

一、限制性較小

小編注意到目前應(yīng)用C-SAM檢測(cè)的領(lǐng)域涵蓋了塑料封裝IC以及各種晶片和pcb行業(yè)、LED生產(chǎn)行業(yè)，可知對(duì)C-SAM檢測(cè)的限制較小，尤其檢測(cè)裂紋缺陷以及空洞分層或者金屬基板的各種問(wèn)題時(shí)采用C-SAM檢測(cè)要明顯優(yōu)于同類(lèi)檢測(cè)，應(yīng)用范圍廣且對(duì)行業(yè)限制小是C-SAM檢測(cè)的重要優(yōu)勢(shì)。

二、測(cè)試簡(jiǎn)單

傳統(tǒng)同類(lèi)設(shè)備測(cè)試中效率有待提高，而使用C-SAM檢測(cè)的測(cè)試步驟則大大簡(jiǎn)化，確認(rèn)樣品類(lèi)型后僅需選擇相應(yīng)的頻率探頭，再將其放置測(cè)量裝置當(dāng)中讓C-SAM檢測(cè)工具正常開(kāi)機(jī)并順利進(jìn)入掃描模式，即可對(duì)圖像進(jìn)行深度掃描，自動(dòng)化缺陷分析讓測(cè)試更加簡(jiǎn)單。

三、分析更透徹完整清晰

有許多使用C-SAM檢測(cè)設(shè)備的場(chǎng)所通過(guò)無(wú)損檢測(cè)或切片分析以及各種可靠性測(cè)試，讓相關(guān)人員更加透徹和完整的判斷測(cè)試的準(zhǔn)確性，這均得益于超聲波掃描顯微鏡C-SAM檢測(cè)設(shè)備的分析更加透徹，能夠?qū)⒂跋襁M(jìn)行固定后讓各種檢測(cè)均可完整的呈現(xiàn)，技術(shù)人員根據(jù)圖像判斷整個(gè)分析是否可靠。

所以通過(guò)C-SAM檢測(cè)設(shè)備來(lái)驗(yàn)證材料缺陷并且成像是目前較先進(jìn)的技術(shù)，之所以通過(guò)C-SAM檢測(cè)便是利用其不同材料不同密度的分析特性讓分析結(jié)果更加準(zhǔn)確。綜上可知C-SAM檢測(cè)缺陷、確定確切方位和尺寸多種功能讓各種無(wú)損檢測(cè)效率更高精度更高。