![Auto Wafer 300 全自動(dòng)晶圓鍵合超聲掃描檢測系統(tǒng)]( "Auto Wafer 300 全自動(dòng)晶圓鍵合超聲掃描檢測系統(tǒng)")
Auto Wafer 300 設(shè)備是一款專門應(yīng)用于晶圓鍵合在線檢測的設(shè)備，可以顯著提升客戶產(chǎn)品的良率與質(zhì)量。它可以對鍵合晶圓界面的空洞，雜質(zhì)和分層等缺陷進(jìn)行無損檢測High Throughput高檢測效率對于所有量產(chǎn)工廠而言時(shí)間是最寶貴的，因此Auto Wafer 300設(shè)備采用了最優(yōu)化的4自動(dòng)對焦探頭結(jié)構(gòu)和高效的晶圓傳輸方式。Adaptability高適應(yīng)性我們的Auto Wafer 300可適用于客戶不同的環(huán)境與規(guī)格需求，可滿足Class100凈化等級，并可根據(jù)客戶不同的工藝需求進(jìn)行特殊的產(chǎn)品定制與系統(tǒng)集成。High Level of Automation and Integration 高度自動(dòng)化與集成度Auto Wafer 300所有的設(shè)計(jì)方案都是以最佳性能，高分辨率和高檢測效率為目標(biāo)。l Scanning System 掃描系統(tǒng)掃描機(jī)構(gòu)使用4軸系統(tǒng),數(shù)字線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和光學(xué)編碼器,還使用了慣性平衡裝置來有效消除震動(dòng),通過震動(dòng)消除,樣品上那種非常狹小而精密的層面可以得以被分辨,設(shè)置門限和分析.慣性平衡機(jī)構(gòu)同時(shí)也提供了當(dāng)今市場上最快的圖片掃描速度. 高性能高速XY軸線性馬達(dá)掃描系統(tǒng).編碼器分辨率可達(dá)15nm運(yùn)動(dòng)控制機(jī)構(gòu)可同時(shí)控制X,Y及4個(gè)Z軸，同步觸發(fā)，光學(xué)編碼器等。l 500MHz帶寬高性能脈沖激發(fā)裝置l 4塊集成在工控機(jī)內(nèi)部的數(shù)模信號轉(zhuǎn)換卡(ADC卡)，采樣頻率為1.25GSPS,整個(gè)系統(tǒng)采用4通道設(shè)置，采用數(shù)字示波器形式的A掃描波形實(shí)時(shí)顯示及界面捕捉，數(shù)據(jù)生成，歸檔，顯示當(dāng)前區(qū)域的數(shù)據(jù)門限信號，多種掃描模式。l Unique Acoustic Auto Focus 特有的自動(dòng)聚焦功能具有專利保護(hù)的自動(dòng)聚焦功能（專利號DE102006005449A1, acoustic auto focus 20...
主要用于單個(gè)晶錠的缺陷檢測，分析空洞、夾雜物以及樣品的大小厚度等數(shù)據(jù)。它能夠檢測5-12英寸的硅錠，最高可達(dá)400mm的厚度，重量可達(dá)75公斤。