超聲波掃描顯微鏡 SAM/SAT 檢測的主要特性：l 非破壞性、無損傷檢測各種材料、元器件內(nèi)部缺陷l 可無損檢測各種IC 器件、材料內(nèi)部缺陷（如裂紋。空氣分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）l 可分層掃描。多層掃描l 實時、直觀的圖像及分析l 缺陷的測量及百分比的技術(shù)-可精確定位內(nèi)部缺陷大小、面積與所在位置，并予以著色表示可顯示材料內(nèi)部的三維圖像l 該超聲波對人體無害 超聲波掃描顯微鏡 SAM/SAT 的主要應(yīng)用領(lǐng)域 ( 不局限于）：l 半導(dǎo)體電子行業(yè)：集成電路IC 封裝器件、SMT 貼片器件、LTCC 器件、IGBT 功率l 器件、LED產(chǎn)品、紅外器件、光電傳感器、指紋識別芯片、貼片電容、鋼鐵材料、晶圓鍵合片、MEMS 等;l 材料行業(yè)：超硬材料 （金剛石復(fù)合片,刀具）、復(fù)合材料、鍍膜、合金材料、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接等；l 生物醫(yī)學(xué)：活體細(xì)胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等。
發(fā)布時間:
2018
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